1：这项科技能轻易地融入到目前的矽晶片处理系统中，并可在未来两年内问世，一位主要研究人员表示。

2：可去除矽晶片表面、碳化物、喷枪采自动遥摆，8到16支喷枪设计。每支喷枪可调压力或个别开或关。